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技術領域

製品開発に必要不可欠な、当社の基幹職種である「電気・電子回路設計」「機構・外装設計」「組込みソフトウェア設計」の三つの技術領域を紹介いたします。

電気・電子回路設計

製品を生み出すために必要な、オーディオ・ビデオ・CPU周辺回路・センサー・サーボ回路・高周波回路・電源回路など、アナログ・デジタルといった技術、さらには、高密度実装設計、放熱設計、EMI・EMC設計等々、あらゆる技術をカバーしています。

業務内容

  • 商品設計
    • アナログ/デジタル回路の設計・開発
    • システムLSIの設計・開発
    • 高周波回路の設計・開発
    • 無線通信技術の開発
    • 音声、画像処理技術の開発
    • 高速デジタル伝送回路の設計および解析
    • FPGA設計・開発
  • 試作部品、試作製品評価

機構・外装設計

デザインを具現化する為に必要な、プレス・モールドといった金型を使用した部品を設計するスキルや、放熱設計等のスキル等、部品の形状や熱の流れなどをイメージし、製品化する能力を有しています。

業務内容

  • 商品設計
    • 機構部品設計・開発
    • 外装部品設計・開発
    • 熱、強度、流動シミュレーション
  • 試作部品、試作製品の評価/検証
  • 部品メーカー、工場での立上げ

組込みソフトウェア設計

要求分析から実装テスト・システムテストまでのプロセス全体を担い得る、高度な技術を有しています。

業務内容

  • デジタル家電用ファームウェア開発
    • デバイスドライバ開発
    • ミドルウェア開発
    • アプリケーションソフトウェア開発
  • PC用アプリケーション・ソフトウェア開発
  • 次世代ソフトウェア制御研究
  • 試作製品の評価/検証